(豐臺) 北京交控硅谷科技有限公司: 高新技術產業研發樓工程
(豐臺) 北京交控硅谷科技有限公司: 高新技術產業研發樓工程北京交控硅谷科技有限公司: 高新技術產業研發樓工程工程地址:北京市|豐臺區四合莊工程階段:主體施工/主體工程過半工程造價:27百萬建筑面積:6000m2(教育及研究建筑)鋼結構:框架結構裝修情況:精裝修跟蹤記錄:截至2019年3月中旬項目主體施工已過半, 預計2019年12月完工.興建一幢研發樓, 建筑面積為6000平方米.項目采用:框架結構-項目用材:防水卷材 真石漆 鋁合金門窗 客梯 座便器(